• 总交换能力20Gbps
  
• 包处理（lǐ）能力每（měi）秒33M个
  
• LAN侧（cè）支持4路（lù）10/100/1000 Base-T Ethernet接口，符合IEEE802.3标（biāo）准。
  
• LAN侧（cè）支持1路（lù） 10G Base-R Ethernet接口，符（fú）合IEEE802.3标（biāo）准（zhǔn）
  
• LAN端口（kǒu）1可配置工作于10/100/1000 Base-T或10G Base-R模式
  
• WAN侧支持一路（lù）XGPON接（jiē）口，符合G.987标准
  
• 支持（chí）一组SPI NOR FLASH接口或SPI NAND FLASH接口
  
• 支持（chí）一（yī）组NAND FLASH接口
  
• 支持一组（zǔ）USB3.0 host 接口和一（yī）组USB2.0 OTG 接口
  
• 支持两组PCIE-2.0接（jiē）口（kǒu）
  
• 支（zhī）持两（liǎng）组（zǔ）I2C接口
  
• 支持（chí）两（liǎng）组（zǔ）UART接口
  
• 支（zhī）持一组SPI接口
  
• 支持一（yī）组（zǔ）SD3.0/SD2.0接（jiē）口
  
• 支持（chí）两（liǎng）组（zǔ）MDIO接口
  
• 支持64根（gēn）GPIO接口
  
• 支持一组SIM卡接（jiē）口
  

电气特（tè）性：

• 芯片封装（zhuāng）：EDHS-PBGA 484，管脚间距：1mm,封装尺寸：23mm x 23mm
  
• 支持4层PCB板
  
• 主要外部电源供电：3.3V、1.5V、1.15V、1.1V
  
• 芯片（piàn）环境温度范围：-40℃~85℃
  
• 典型功耗（常温（wēn））：2.74W
  
• 待机（jī）功（gōng）耗（常（cháng）温（wēn））：1.69W